集微网报道，众所周知，半导体设备是集成电路产业的三大战略基础支柱之一，也是全球科学技术竞争最为激烈的领域之一。

　　因此，中国半导体设备的崛起对于国内集成电路产业的发展至关重要，经过数十年的追赶和创新，中国半导体设备行业在清理洗涤设施、刻蚀设备、薄膜沉积、抛光设备、镀铜设备、热处理设备等领域已经取得一定成绩，并诞生了一批明星企业。

　　从半导体清理洗涤设施打破国际领先企业在中国市场的垄断，成为国内清理洗涤设施龙头；到登陆美国纳斯达克交易所，成为国内首家赴美上市的半导体设备企业；再到拆分上海子公司冲击科创板上市，盛美半导体无疑是整个国际半导体设备厂商中最耀眼的企业之一。

　　1998年，盛美半导体由以王晖博士为代表的一群清华校友在美国硅谷成立，从成立之初就专注从事半导体设备的研发工作。2006年，公司在上海张江成立合资公司 ACM Shanghai（盛美上海），且很快就进入发展快车道：其半导体清理洗涤设施产品逐步取得了市场突破，并获得华虹集团、中芯国际、晶合集成、粤芯、积塔半导体、长江存储、长鑫存储、海力士、士兰微、芯恩、格科微、卓胜微、德州仪器、长电科技、通富微电、长电绍兴、盛合晶微、芯德、合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇、立昂东芯、芯物科技等客户的认可，盛美半导体也发展成为国内半导体清理洗涤设施龙头企业。

　　在被AMAT、TEL、LAM、ASML、KLA等国际巨头占据着绝大部分市场占有率的环境中，中国半导体设备企业想要发展起来并不容易。

　　据了解，一条晶圆生产线需要由很多半导体设备串联使用，如果有一个设备达不到预定性能，则整个生产线的性能都不能达标，因此晶圆厂在采用设备时尤为谨慎，特别需要设备企业站在客户的角度来思考，自家设备究竟能给用户带来什么？

　　结合自身发展，盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖博士认为，客户要最好的技术和稳定能力最高的产品，同时也需要最大限度地为其晶圆厂提高良率。所以半导体设备厂商不仅要实现用户对先进工艺方面的需求，也需将设备稳定性做到最好。

　　除此之外，半导体设备作为一个严谨的行业，各大厂商一定要尊重IP，在尊重IP的基础上，加强自身的创新能力，并开发出差异化的产品来服务客户。把性能更好、工艺更先进、具备自身IP保护的产品提供给客户，才是半导体设备企业的发展壮大之道，也是其产品能实现市场超越和技术跨越的基础。

　　基于尊重IP的理念，针对自身的独创技术，盛美半导体建立了全球知识产权保护。截至2020年12月31日，盛美半导体及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利有298项，其中境内授权专利140项，境外授权专利158项，发明专利共计293项，不仅为今后公司与国内外厂商竞争奠定了坚实的产业基础，也建立了一条极深的技术护城河。

　　凭借着差异化的创新和竞争，盛美半导体成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，站在了半导体清理洗涤设施行业的技术制高点上。

　　据了解，兆声波清洗技术（SAPS）主要是针对的是平坦晶圆表面和深孔内的清洗工艺，专注于小颗粒的去除，能有效解决45nm及以下工艺过程中，产生的有机沾污和颗粒的清洗难题，从而极大的提升清洗效率。

　　时序气穴振荡控制（TEBO）兆声波清洗技术主要是针对3D结构晶圆提供高效清洗。在3D芯片高深宽比逐渐提高的情况下，TEBO技术能稳定气泡的振荡，达到低损伤甚至零损伤的效果。

　　Tahoe单片槽式组合清理洗涤设施与同行清理洗涤设施相比，能够大大减少80%以上的硫酸使用量，帮助客户降低生产所带来的成本的同时，又能更好地符合中国政府节能环保的政策。

　　根据研究机构Gartner多个方面数据显示，2021年全球半导体清理洗涤设施市场规模将达到39.18亿美元，而上述三大技术设备可覆盖整个半导体清理洗涤设施50%以上的市场，但盛美半导体并未止步于此。

　　为进一步扩大公司可覆盖的半导体专用设备市场规模，盛美半导体还推出了三款富有市场竞争力的半关键清理洗涤设施：单片背面清理洗涤设施、槽式自动清洁洗涤设备和单片刷洗设备，三者可覆盖另外30%左右的清理洗涤设施市场。

　　除此之外，盛美半导体近期还推出了边缘湿法刻蚀设备，其独创的专利技术可做到更精准高效的晶圆对准，以实现精准边缘刻蚀，来提升良率及产能，也进一步拓宽了湿法设备的覆盖面。

　　截至目前，盛美半导体清理洗涤设施已经覆盖80%的清洗工艺，还在持续开发几款用于先进制程的清洗工艺及技术，预计到明年可覆盖90%以上的清理洗涤设施市场，将成为全世界产品线最齐全的半导体清理洗涤设施企业。

　　在不断拓展清理洗涤设施产品矩阵的同时，盛美半导体在电镀设备、抛铜设备领域也有较高的技术储备，并向干法领域立式炉管等设备发起挑战，持续扩充公司产品结构，逐渐成长为拥有多个产品系列的平台型半导体设备企业。

　　在全球前道晶圆制造的电镀设备方面，泛林半导体（Lam Research）目前占据着全球主要市场占有率，而盛美半导体是全世界内少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一，其自主开发的前道铜互连镀铜技术可应用于20-14nm及更先进的技术节点的芯片制造。

　　据了解，盛美半导体的半导体电镀设备已经持续接到客户的订单，2021年的订单已达20台。

　　在抛铜设备方面，盛美半导体自主研发的具有全球知识产权保护的无应力抛铜及CMP（化学机械抛光）集成设备也在2019年进入先进封装客户端进行工艺测试，该设备采用公司独立研发的无应力电抛光专利技术，与传统的CMP设备相比，可节省80%以上的抛光工艺耗材。

　　在立式炉管设备方面，2021年全球立式炉管设备市场规模将达到31.54亿美元（数据来源：Gartner），且市场被极少数厂商垄断着，盛美半导体已进入LPCVD（低压化学气相沉积）设备、氧化炉和扩散炉领域，并将于明年进入到ALD（原子层沉积）设备领域。

　　王晖博士表示，盛美半导体现有设备已经能覆盖70亿美元以上的市场规模，未来公司还将秉持着差异化竞争的理念，持续开发新产品，为客户提供系列化的集成电路设备产品与服务。

　　盛美还在继续研发两款新设备，预计明年推向市场。该两款新设备可覆盖市场90亿美金以上。

　　在自主研发之外，盛美半导体也将通过国内外并购等方式展开外延式发展，加快自身技术升级，不断丰富核心技术，扩大全球市场份额。

　　设备企业的成长往往离不开下游的市场机遇，而盛美半导体也将随着全球半导体产业进入新一轮扩产周期，迎来新的业绩爆发契机。

　　据集微网不完全统计，包括中芯国际、华润微、闻泰、格科微、卓胜微、富芯在内的半导体厂商都有在建或规划建设晶圆厂项目，同时，包括台积电、士兰微、粤芯、华虹半导体、积塔半导体、晶合集成、长江存储、长鑫存储、中芯绍兴等众多企业都在积极进行二期项目建设，从而扩充产能。

　　基于国内晶圆厂的扩产计划，王晖博士认为，未来3-5年，中国半导体设备市场将持续高速发展。

　　“我们订单非常饱满，出货量不断再创新高。”王晖博士表示，现阶段，整个半导体清理洗涤设施市场均处于供不应求的状态，预计这一状态至少会持续至2023年。

　　2021年，盛美半导体将川沙的厂房面积从1万平方米扩产至2万平方米，该生产基地的年产值预计到年底将提升至30亿元左右，明年将提升至40亿元。

　　在中国市场，盛美半导体已经是当之无愧的半导体设备巨头，但在全球市场，包括盛美半导体在内的国产设备厂商的市场占有率占比依然非常小。

　　“好的技术会为全球客户创造价值，盛美半导体的未来目标是，一半的销售额来自国内，另一半的销售额将由海外市场贡献。”王晖博士指出：“我们在上海开发了全世界独一无二的先进的技术，在上海完成研发，同时验证也在中国客户中完成。我们立足于中国市场，在中国将设备做好做稳定，未来，我们大家都希望把在中国研发的原创技术推向全球市场。”

　　恰逢其时，全球晶圆厂也进入了新一轮扩产周期。据SEMI 报告说明，为解决全球芯片短缺问题，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。

　　为应对国际市场的爆发，盛美半导体早已经启动新生产基地的建设，其上海临港研发及生产中心项目总用地面积达4万平方米，预计到2022年底左右临港项目正式建成，满产后将达到年产值100亿元的设备生产能力。

　　在广阔的市场需求推动下，盛美半导体拥有极具创新的原创技术和快速提升的产能规模，定能抓住半导体产业高质量发展的机遇，扩大公司市场份额。

　　2017年，盛美半导体登陆纳斯达克交易所，打破了15年来国际上半导体设备企业在纳斯达克上市的沉寂。

　　8月17日，证监会宣布同意盛美半导体科创板IPO注册，这在某种程度上预示着盛美半导体将很快登陆A股资本市场。

　　“半导体设备是一个全球化的行业，不论是中国市场还是全球市场都是在持续不断的增加的，我们同时在美国纳斯达克和A股科创板上市，能提升公司在全世界内的知名度，更便于公司做大做强。”王晖博士指出，随公司即将在科创板上市，公司的融资能力、生产产能、知名度等方面都将登上新台阶，盛美上海的目标是在202N年成为全世界排名前十的半导体设备厂商。